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商品

半自動包裝機械

半自動包裝機械

半自動包裝機械

商品型號: WMP-501
1.Bare ChipFlip ChipDRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT ComponentsConnectors.
商品特點:
  • HMI(觸控式的人機介面)操作方式
  • Tape之移位由步進馬達驅動.(參數化)
  • 變換機種之行程及數量.(參數化)
  • Sensor可檢出產品跳出,卡在Tape上.
  • 可以結合自動生產之移入設備.
檢視完整表格
Tape的尺寸範圍 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm
UPH(每小時的產量) 4,800-7,200UPH(每小時的產量)
取放機構的精度 ±50u m
電熱 DC/AC; 40W x 2
系統需求 110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm²
重量 大約50kg
設備外圍尺寸 650(W)x500(D)x865(H)mm
公司基本資料
商業型態:製造商 貿易商 代工製造 設計製造 代理商 出口商 經銷商
主要市場: 全世界
主要商品:取放裝置-移載機, 單軌/雙軌包裝機, 光纖自動組立機, 連接器組裝設備, 附方形墊片之鎖螺絲機, 電線電纜之複導體包紙機, 高爾夫球外表加工機, 押出噴頭自動組立機, 冰箱外箱自動折曲機, Video Cassette自動組立機
總公司所在國家:台灣
聯絡資訊
通訊地址:桃園市龜山區民生北路一段二巷二弄14號
電話:+886-3-3251286 / 3253705
傳真:+886-3-3252898
Email:wisdomauto@wisdomauto.com.tw
網址:http://www.wisdomauto.com.tw
郵遞區號:333